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      隆基發布新型組件封裝技術--無縫焊接

      SNEC前夕,隆基股份宣布:一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的“無縫焊接”技術已研發完畢,并計劃于2019年下半年導入量產。

      經TüV南德2019年5月30日測試,隆基結合“無縫焊接”等技術及創新的組件設計,把雙面PERC組件正面功率紀錄推高到了500.5W。

      隆基發布新型組件封裝技術--無縫焊接

      ▲ 無縫焊接技術示意圖

      “無縫焊接”技術使用了焊帶來實現電池片“疊瓦”式的互聯,完全消除了通常2mm寬的電池片間距,提升效率的同時降低了組件的BOM成本。該技術與現有組件工藝與設備完美兼容,目前已具備非常高的量產成熟度與穩定性,產能升級上較為便利。此外,“無縫焊接”可集成M6單晶硅片、薄硅片、細焊絲或反光焊帶等技術,有很好的技術兼容性。

      高效率、高功率是光伏組件技術演化中的持續追求,是降低光伏度電成本的關鍵因素。據了解,隆基圍繞“無縫焊接”技術進行了知識產權布局,申報多項專利。

      聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯系舉報。

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